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英特爾傲騰:面向未來的存儲技術(shù) 為數(shù)據(jù)流通加速

 2018-10-18 15:27  來源: 互聯(lián)網(wǎng)   我來投稿 撤稿糾錯(cuò)

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2018年9月20日,英特爾在北京舉辦了傲騰技術(shù)媒體溝通會。通過專家對傲騰技術(shù)深入淺出的講解,我們得以窺見3D XPoint與傲騰技術(shù)所能帶來的未來存儲前景。

戰(zhàn)略核心轉(zhuǎn)變:從PC性能回歸數(shù)據(jù)本身

今天大多數(shù)消費(fèi)者對于Intel的印象就是高性能CPU霸主,但它的戰(zhàn)略核心始終是PC性能的提升,CPU只是其實(shí)現(xiàn)性能提升的最有效手段而已。

許多人都不清楚,Intel最初的起步業(yè)務(wù)便是存儲器的研發(fā)與制造。在新的時(shí)代環(huán)境下,Intel將核心目標(biāo)從端的“PC性能”放大至了全局的“數(shù)據(jù)流通”,不再只局限于提升CPU的性能。

對于傲騰技術(shù),Intel對其的定位始終都不是與NAND SSD的對位競爭品。在Intel的構(gòu)想中,傲騰將在大數(shù)據(jù)時(shí)代起到加速器的作用——加速云到端的速度,加速數(shù)據(jù)處理的速度。通過傲騰技術(shù)的加速,企業(yè)用戶能夠提供更為高速而穩(wěn)定的云端服務(wù),而普通用戶也能在自己的PC中架起從HDD到CPU的高速數(shù)據(jù)橋梁,以相對更為低廉的價(jià)格獲得至關(guān)重要的效率優(yōu)勢。

存儲前景:傲騰+SSD+HDD的三層式陣列

Intel將用戶數(shù)據(jù)分為冷、溫、熱三種。在他們對于未來存儲的構(gòu)想中,最為常用的熱數(shù)據(jù)訪問任務(wù),將由超低延遲和超高隨機(jī)讀寫速度的傲騰來擔(dān)負(fù);訪問率稍次之的溫?cái)?shù)據(jù),由大容量高性價(jià)比的SSD來儲存;而最不常用的冷數(shù)據(jù)則存放在HDD中。

得益于3D XPoint的特性,傲騰的訪問延遲僅為10 µs,是NAND SSD的千分之一,同時(shí)壽命也遠(yuǎn)超前者。獨(dú)特的性能優(yōu)勢使其能夠?qū)τ贖DD進(jìn)行相當(dāng)?shù)难a(bǔ)強(qiáng),甚至對于SATA SSD也可以帶來提升。

但傲騰絕非 “SSD緩存盤”這樣簡單的原理。通過英特爾RST技術(shù),傲騰直接與被加速硬盤組成一個(gè)邏輯盤,作為一體的設(shè)備享受全盤加速。與緩存最大的不同就在于底層文件的操作邏輯:緩存采用的是“復(fù)制”策略,而傲騰則能夠智能地自動(dòng)選擇“移動(dòng)”與“復(fù)制”,對于數(shù)據(jù)的加速效率不可同日而語。

新一代傲騰:硬件與軟件的共同進(jìn)步

自第一代傲騰面世至今已有一年有余,新一代的傲騰產(chǎn)品線更新也是理所應(yīng)當(dāng)?shù)摹?/p>

應(yīng)用最為廣泛的傲騰內(nèi)存正式更新至第二代后,通道提升至PCIe x2/x4,最高工作溫度也提升至85℃。Intel還增加了64GB的版本以應(yīng)對更高容量的HDD加速任務(wù)。在保持上代M.2 2280尺寸的同時(shí),也增加了M.2 2242的更小尺寸以適應(yīng)更多的應(yīng)用場景。

傲騰SSD 900P的升級版905P也完善了產(chǎn)品譜系:在AIC和U.2之后,M.2規(guī)格的產(chǎn)品也即將上市,起步容量為380GB。而其他兩個(gè)規(guī)格也將在480GB和960GB之上增加1.5TB的版本。

經(jīng)過一年多的努力,Intel對于傲騰的軟件層面支持也逐漸完善。目前的傲騰內(nèi)存已經(jīng)擺脫了最初只能為HDD系統(tǒng)盤加速的窘境,能夠自由選擇加速對象。也就是說,可以在SSD作為系統(tǒng)盤的同時(shí),為作為倉庫盤的HDD加速,靈活性與實(shí)用性與最初相比,已經(jīng)提升至了截然不同的境界。目前Intel已經(jīng)完成了全部的底層軟件適配工作,并將持續(xù)進(jìn)行改進(jìn)。

結(jié)語

或許是受限于3D XPoint的成本,目前并未出現(xiàn)中低端的傲騰SSD產(chǎn)品,可以看出Intel在目前階段并沒有用3D XPoint取代NAND的想法。但未來,就說不定了。

傲騰以及背后的3D XPoint技術(shù)無疑代表了存儲技術(shù)的未來,當(dāng)Intel的眼光聚焦于數(shù)據(jù)流動(dòng)本身時(shí),其對于這一新技術(shù)的推動(dòng)力度就可想而知了。在本次的溝通會上,Intel透露了一個(gè)細(xì)節(jié):在Intel 50周年的紀(jì)念活動(dòng)中,他們把傲騰做成了時(shí)間膠囊埋進(jìn)了土里,想在未來的某一時(shí)間再回首,看看傲騰與3D XPoint給世界帶來了多大的改變。

我期待著,它們帶來的改變。

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