蘋果缺芯這事兒一波三折，最終演變成了一個“復合”的故事。

4月17日，高通和蘋果達成和解協(xié)議，雙方撤銷在全球范圍內的法律訴訟，長達兩年的專利訴訟之戰(zhàn)平息。

而就在此前，一則“華為5G芯片只賣給蘋果”的傳聞，讓兩大競對之間突然飄起了粉紅色的泡泡。連彼時尚未握手言和的“舊情人”高通拋出橄欖枝：我們就在圣地亞哥，只要蘋果打來電話，我們會支持的。

你來我往之間，似乎聽了個浪漫愛情故事，實際卻是蘋果缺芯的悲劇。

如今，蘋果雖然重獲高通的支持，卻已然錯過了2019年的5G競賽。在5G商用熱火朝天的當下，蘋果是怎樣被逼上缺芯困局的？

好望角困局

“我們頭上一直有把槍”，庫克的高級運營助理在最近的法庭證詞中，如此評價與高通之間的交易。

2011年接任蘋果CEO時，庫克震驚地發(fā)現，蘋果付給高通的費用比其他所有iPhone授權商的費用總和還要多。

在庫克看來，高通從iPhone的售價中抽取5%份額的這一授權方式是有問題，這讓芯片制造商從iPhone在其他領域的貢獻上獲利，包括蘋果在顯示和攝像技術方面的創(chuàng)新，以及軟件服務的溢價等。而且，高通獨家供應條約讓一直以來都堅持把雞蛋放在不同籃子里的庫克，感到深深的不安。

而高通則認為蘋果侵犯了自己的專利，使用英特爾的調制解調器芯片更是違反了雙方在喬布斯任職期間簽下的“排他性”條約，并在這一點上欺騙了全球監(jiān)管機構。

對于蘋果來說，高通提供了全球最高品質的芯片，卻也借此分走了大筆的利潤。終于，高通成了扼住蘋果咽喉的馬六甲海峽——要走馬六甲，就要被人掣肘；若不走，便要繞過蜿蜒曲折的好望角，費時費力還危險。

商業(yè)世界，利益至上。利益談不攏，怎能合作？于是，自2017年1月蘋果起訴高通以來，兩者之間的裂縫便越來越大。

作為iPhone一直以來的主要芯片供應商，高通是蘋果的重要合作伙伴，同時也是一顆定時炸彈。作出排雷的決定，對于庫克來說并不輕松，但他依然選擇如此以收回對供應鏈的主導權。

后果就是，在5G前夜，蘋果無芯可用。

和高通鬧掰之后，蘋果全面轉向英特爾。從去年的iPhone XS系列開始，蘋果配備了英特爾的調制解調器芯片，產品問世之后卻招來坊間罵聲一片。

如今，英特爾的5G基帶芯片更是進展緩慢。

據FastCompany報道，若要保證蘋果在2020年的秋季發(fā)布會上推出5G手機，英特爾需要將5G基帶芯片XMM 8160 趕在今夏之前交由蘋果，否則將會影響后續(xù)量產。

然而，按目前的進展來看，英特爾的5G基帶芯片預計將于今年下半年推出，這顯然會影響蘋果2020年推出5G手機的計劃。

蘋果棄高通而選擇的英特爾，無奈卻是技不如人。蘋果只能開始尋找其他的5G芯片供應商。

三星就是其一。

據外媒報道，蘋果近日曾有意向三星采購5G芯片，但卻被三星“婉拒”，理由是產能不足。

從競爭的角度來看，三星的拒絕并不出乎意料。一直以來，三星的基帶芯片基本不對外開放，作為全球首家發(fā)布5G基帶芯片的廠商，5G是三星保住甚至擴大領先優(yōu)勢的重要彎道，如今既然有機會在這個彎道甩開蘋果，熟諳“供應鏈厚黑學”的三星不落井下石已經很厚道了。

而對于蘋果來講，考慮到與三星的競爭關系，即便采用三星的基帶芯片，比例也是很小。

當然，蘋果也考慮過聯(lián)發(fā)科。

從產品自身來看，聯(lián)發(fā)科的Helio M70基帶芯片規(guī)格要弱于其他幾家的5G基帶芯片，商用進度也慢上一拍，顯然并不是最好的選擇，甚至還不如英特爾。

事實上，蘋果向三星和聯(lián)發(fā)科尋求合作，真正用意還是在英特爾之外發(fā)展“Plan B”——高通的排他性條約埋下的坑，讓如今的蘋果愈發(fā)謹慎小心。

華為雖然愿意出售5G芯片，但對于蘋果來說，這是一個頗具沖擊力的競爭對手，與三星的情況相似，均不是最佳的選項。更何況，在中美博弈的大環(huán)境下，讓蘋果和華為像極了會因家長反對而分手的“小情侶”。

此前，地歌網便曾預測，如果三星、英特爾、聯(lián)發(fā)科、華為都無法成為最優(yōu)解，并不排除蘋果與高通重新合作的可能性。只是如若“復合”，高通這次肯定無法再簽下獨家供應合同，受人掣肘的蘋果也必定要付出巨大的代價。

畢竟，破鏡難圓。

果不其然，此次和解之后，兩家達成一份為期多年的芯片組供應協(xié)議，而蘋果也將向高通支付一筆款項。

對于此前劍拔弩張的良方來說，做出和解的決定，誰的需求更急迫，誰做出的讓步就更大。在5G即將開賽的關鍵時刻，蘋果若要選擇高通、三星、華為等優(yōu)質的芯片供應商，則必定要放低身段、做出讓步；若蘋果彎不下這個腰，就只能眼睜睜地看著自己落隊。

很明顯，在5G前夜缺芯的蘋果，更需要高通的支持。

至此，地球上如今所有能生產5G基帶芯片的廠商都已經和蘋果有了聯(lián)系，但這些歸根結底都是“備胎”，蘋果還有一條路可以走，那就是自研。

蘋果并不是沒有自研能力。去年的iPhone XS中的A12 Bionic處理器、M系列協(xié)處理器、電源管理芯片和音頻相關組件均為自研。并且，隨著與高通的關系持續(xù)惡化，蘋果從自年底起在高通總部圣地亞哥開始招聘半導體領域工程師。

從英特爾和高通挖角了不少射頻工程師后，目前蘋果已有多達上千人的芯片開發(fā)團隊，正在大力推動基帶芯片的研發(fā)。2月份起，這支基帶工程團隊已正式編入芯片研發(fā)部門。

然而，自研存在時間問題。

蘋果一向擅長整合軟硬件資源，在基帶芯片上的技術積累卻并不深厚：自研成功并不難，但要趕上2020年的iPhone，卻是幾無可能。

毫無疑問，對于芯片供應商來說，蘋果是一塊大蛋糕；而另一方面，這塊蛋糕卻硬得很，并不好切——作為全球出貨量Top3的手機品牌，蘋果既不愿意將就，又不愿意便宜競對與舊愛，最終把自己逼進了死胡同，陷入進退兩難的境地，如今只能重新牽起高通的手。

5G鋼鋸嶺

這邊，蘋果缺芯。那邊，卻正上演著一場熱火朝天的5G軍備競賽。

作為iPhone最大的競爭對手，三星和華為都擁有自研5G基帶芯片，這足夠讓蘋果坐立難安。更何況，昔日追在身后的一眾小弟如今都涌到了臺前，但凡有兩把刷子的人都出場秀起了肌肉。

高通曾懸在蘋果頭上的那把槍，如今變成了好幾把鋒利的快刀。

4月初，三星率先上市了全球首款5G手機Galaxy S10。

自去年8月推出了全球首款符合3GPP標準的全網通5G芯片之后，三星在5G芯片上的布局已與高通、華為并肩，躋身第一陣營。

Exynos Modem 5100基帶芯片采用三星10nm工藝制造，支持5G NSA非獨立組網模式，同時兼容2G、3G、4G，下載速度為1.6Gbps。

值得一提的是，在韓國國內銷售的Galaxy S10均采用了這一三星自研的5G解決方案。緊接著，三星就宣布將加大5G芯片產能，而這就在其以“產能不足”拒絕了蘋果僅僅幾天之后。

不過，在Galaxy S10 5G手機的海外版本上，三星將會改用高通的X50 5G調制解調器，該方案也是目前安卓陣營中除華為以外，各大廠商的標準配置。

“驍龍855+驍龍X50基帶芯片”這一高通的“外掛套餐”服務了三星、小米、vivo、OPPO、聯(lián)想、一加、中興等30余家廠商。相比集成5G基帶芯片，通過外掛基帶芯片實現5G連接的方式存在功耗問題。

而華為的5G芯片也沒能解決這一難題，采用的也是麒麟980+巴龍5000基帶的方式進行5G連接。

不過，技術到商用的過程必然存在時間落差，從目前的趨勢來看，5G手機要想達到成熟的商用條件，預計還需要一至兩年的時間。

但這并不妨礙手機廠商提前布局，在現有技術條件下爭搶首發(fā)。

4月12日，江蘇移動發(fā)布了5G測試手機集采詢價公告，共采購了5款手機，包括華為MATE20 X、中興AXON10 Pro、vivo 5G手機、OPPO 5G手機和小米5G手機。此外，努比亞、一加、LG、聯(lián)想等也都在今年MWC期間推出了自己的5G樣機。

一時間，5G之風驟起。

不過，眾多周知的是，5G手機的運用離不開5G網絡等基礎設施的完善。如果沒有5G網絡的架設，5G手機并沒有任何優(yōu)勢，尤其是對于采用不能兼容4G及以下網絡高通方案的安卓機來說，更是成了空殼子。

在這一方面，中美日韓已展開了激烈的搶跑競爭。

其中，美國電信運營商Verzion和韓國三大電信運營商已先后推出面向普通用戶的5G網絡。

4月8日，韓國政府宣布，將在 2022 年之前投資 30 萬億韓元 (合 260 億美元)，建立覆蓋全國的 5G 通信網絡。

兩天之后，NTT Docomo、KDDI、軟銀公司和樂天四大日本電信公司也獲得了政府分配的5G頻譜。四家還表示將在五年內累計投入不到1.7萬億日元(合152.9億美元)來建設5G網絡，并且不會向華為采購5G設備。

而在美國，特朗普更是親自宣布了5G部署，將投入2750億美元建設5G網絡，并對美國聯(lián)邦通信委員會施壓，要求其放開頻譜資源，提升批準效率。

在 “美國只能輸不能贏”的口號聲中，中國的5G網絡基礎設施建設也在緊鑼密鼓地展開——產業(yè)鏈的消息表示，華為、小米、OPPO、vivo、中興的5G手機預計將在5月17日前后于國內上市，這意味著屆時已有可用的5G網絡，而首批試點城市預計將在今年第三季度開啟5G網絡的試商用。

5G戰(zhàn)場之上，金戈鐵馬，鼓聲沖天，你方唱罷我登場。

雖然變化不會驟然降臨，但5G網絡技術的迭代最終必定會給信息產業(yè)帶來劇變。硝煙之下，從供應鏈的上游、到產品終端都摩拳擦掌、爭分奪秒，甚至舉國家之力掰手腕。

在這個過程中，華為正在全球市場上逐漸掌握話語權。

不僅是在智能手機終端搶在了前頭，華為的運營商業(yè)務也是大放異彩。華為5G基站芯片“天罡”和5G基站的問世，大幅削減了運營商進行網絡升級的成本和時間，成為了眾多運營商的首選。截至4月15日，華為已經簽訂了40個5G商用合同，越來越多國家對華為開放了市場。

就像任正非自己說的，華為把產品做好了之后，不用擔憂被“封殺”，因為不買是他們傻。

雖然仍處在被美國制約的陰影之下，但通過在技術端的厚積薄發(fā)，如今的華為無疑已經來到了最好的時候。

而反觀此時的蘋果，卻缺席了這場5G的搶先戰(zhàn)。

從周期的角度來看，20歲時差點死去的蘋果，如今在42歲時再遇“中年危機”，冥冥之中似有“天意”：那一次，蘋果靠喬布斯和定義了智能手機形態(tài)的iPhone走出“水逆”；這一次，蘋果在5G前夜陷入旋渦，如今還要“委曲求全”地向親手斷開連接的高通“求復合”。

以蘋果的實力，發(fā)布5G手機只是時間問題，但這個時間差已足夠讓華為崛起，Top 3之間的洗牌在即。更何況，從行業(yè)引領者到追趕者的落差，將成為蘋果無法抹去的黑歷史。

這一仗至今，蘋果早已不在高地上，但5G卻是個必上的堡壘，蘋果只能血戰(zhàn)到底。 可以預見，蘋果能等來自己的5G曙光，但在黎明前的這個夜里，別人的狂歡，成為了蘋果的煎熬——缺席2019年5G競賽的蘋果，為了趕超昔日的小弟，如今卻要放低姿態(tài)甚至大出血一番。

如此狼狽的蘋果，注定無法瀟灑、溫和地走進那5G良夜。

文 | 曹亦卿