手機市場競爭日趨激烈，尤其是從去年12月份高通驍龍865發(fā)布以來，正式打響了5G芯片大戰(zhàn)，同時參戰(zhàn)的還有華為早前發(fā)布的麒麟990 5G，以及天璣1000 Plus。
各大旗艦店也紛紛發(fā)布了自己的新品，從魯大師2020年Q2季度報告手機芯片榜上可以看出，高通驍龍865以總分396617跑分獲得了第一名。高通驍龍865獲得如此成績是幸運還是實力，詳情我們一起來了解一下。
首先我們來了解一下高通驍龍865芯片的厲害之處：高通驍龍865是采用了7納米級制程工藝，精細(xì)的制作技術(shù)不僅將縮小了芯片的面積,提升性能的同時,也降低了芯片的功耗。高通驍龍芯片一直在升級，能耗也在相對應(yīng)地降低。此外，高通驍龍865移動平臺的GPU和CPU都有升級，與前代產(chǎn)品相比性能上提升了25%，功耗降低了30%左右!
另外，高通驍龍865還擁有很多附加性能，比如高通驍龍865移動平臺支持Elite Gaming的部分性能，這一性能能夠為用戶帶來桌面級游戲的體驗,可以實現(xiàn)畫面整機渲染,讓用戶能夠擁有非同凡響的游戲體驗。
作為高通旗艦處理器的驍龍865，搭載了第二代X55 5G基帶,能夠支持最高7.5Gbps的下載速度,同時還將支持WiFi 6等最新的無線傳輸協(xié)議。
在相機視頻方面的支持,也有巨大的提升,驍龍865處理器所搭載的ISP最高可以提供2Gbps的帶寬,以實現(xiàn)對于4K HDR視頻拍攝的支持。同時支持最高2億像素CMOS的拍攝,支持8K視頻的拍攝以及720p 最高960 fps超級慢動作,無限制(只要存儲和電池電量充足)。 據(jù)說也支持 4K 240fps 高速拍攝。
在CPU方面搭載Kryo 585架構(gòu),最高可達(dá)2.84GHz,同時GPU的提升幅度也在25%。而在AI性能上,高通驍龍865處理器搭載了第五代AI芯片,采用全新的架構(gòu),能夠支持15TOPS的算力,同時還將支持LPDDR5內(nèi)存,而在顯示屏幕方面,驍龍865處理器支持的是144Hz刷新率的產(chǎn)品。
第五代高通AI引擎可實現(xiàn)高達(dá)每秒15萬億次運算(15 TOPS)，AI性能是前代平臺的2倍。還有就是驍龍865是迄今為止最先進的5G移動平臺，驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)是全球首款商用的調(diào)制解調(diào)器到天線的5G解決方案，可支持高達(dá)7.5 Gbps的峰值速率。
今年下半年高通也會推出865Plus，主頻從目前的2.84GHz，提升到了3.09GHz，各個CPU跑分更是創(chuàng)下新高，新芯片的到來，各大旗艦店的手機也會逐步更換。
魯大師2020年Q2季度報告中除了高通驍龍，還有聯(lián)發(fā)科、海思、三星的芯片也在榜上有名。其中天璣1000+、更是值得關(guān)注，以348837跑分獲得第二名。在眾多芯片中脫穎而出，其他天璣1000L、天璣820分別獲得第8、第9名。
這里著重介紹一下天璣1000+，它采用7nm工藝，CPU方面采用4大核+4小核架構(gòu)，包括4個2.6GHz的A77大核心，相較于上一代性能提升20%，4個2.0GHz的A55小核心，GPU方面為9核心的Mali G77，相較于上一代G76性能提升40%。其他參數(shù)上，天璣1000搭載了全新的APU架構(gòu)，采用了2大核+3小核+1微小核，相較于上一代性能提升2.5x，能效提升40%;天璣1000也是全球最快5G單芯片，支持5G雙模、雙載波聚合的5G芯片，支持5G+5G雙卡雙待、Sub-6GHz頻段SA獨立組網(wǎng)與NSA非獨組網(wǎng)、2G到5G的各代蜂窩網(wǎng)絡(luò)連接。
目前也有很多手機都才用了天璣1000+，比如：小米Redmi K30、iQOO Z1等等?？傮w來說，Q2季度旗艦芯和中端芯都取得了相當(dāng)不錯的成績，相比之前都有進步。
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