3月3日,vivo舉行線上發(fā)布會,正式發(fā)布了S9系列新品——vivo S9。從外觀看,輕薄纖美是S9最先抓住用戶心的特點(diǎn),機(jī)身厚度比上一代“小蠻腰”還要纖薄,只有7.35毫米。僅機(jī)身輕薄,顏值一流,vivo S9在性能方面也不輸旗艦,搭載了采用臺積電6nm工藝的天璣1100,成就了輕薄機(jī)身、強(qiáng)勁性能。
天璣1100采用旗艦級的八核架構(gòu)CPU,包括4個(gè)主頻高達(dá)2.6GHz的A78核心,以及多達(dá)9核的ARM G77架構(gòu)GPU,最終讓vivo S9的CPU總分較上代提升52%,GPU則提升了140%。安兔兔跑分超過60萬,比肩旗艦水準(zhǔn)。
更重要的是,天璣1100首次采用了臺積電6nm工藝,成熟且先進(jìn)的工藝帶來性能提升的同時(shí)也降低了功耗,這為vivo S9打造輕薄機(jī)身提供了出色的先天條件。
不僅如此,作為一款5G芯片,天璣1100集成了5G基帶,支持Sub-6GHz全頻段,支持全場景雙卡、雙模5G全網(wǎng)通。聯(lián)發(fā)科的天璣系列自2019年面世之初,便一直以集成5G基帶面向行業(yè)用戶,相比于5G外掛基帶,能夠降低功耗及體積,為用戶帶來更輕薄的5G手機(jī)。
在《中國移動2020年智能硬件質(zhì)量報(bào)告》中寫道:天璣系列芯片功耗性能優(yōu)秀,表現(xiàn)領(lǐng)先。尤其在數(shù)據(jù)傳輸時(shí)優(yōu)勢明顯。這得益于MediaTek 5G UltraSave省電技術(shù)。
該技術(shù)可根據(jù)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境及數(shù)據(jù)傳輸情況,動態(tài)調(diào)整調(diào)制解調(diào)器的工作模式,包括電源配置和工作頻率等,結(jié)合BWP動態(tài)帶寬調(diào)控、C-DRX節(jié)能管理,全面降低終端的5G通信功耗,從而實(shí)現(xiàn)節(jié)能省電,帶來更長效的5G續(xù)航。
不僅如此,天璣 1100 還配備有聯(lián)發(fā)科全新的HyperEngine 3.0 游戲優(yōu)化引擎,通過網(wǎng)絡(luò)、操控、負(fù)載等方面,全面提升玩家的游戲體驗(yàn)。例如多指急速觸控,支持高觸控采樣率以確保游戲操作的快速響應(yīng),實(shí)現(xiàn)游戲中的多指無沖、急速觸發(fā)的操控,帶來更好的游戲跟手性。
其中的智能負(fù)載調(diào)控引擎,能夠在游戲環(huán)境下,智能調(diào)度性能分配,在保證體驗(yàn)同時(shí)降低游戲游玩的功耗,避免出現(xiàn)快速掉電、發(fā)熱等情況。
可以看到,天璣1100從5G、游戲、工藝等多個(gè)方面入手,深度優(yōu)化技術(shù),只為能讓用戶獲得更出色、更長效的使用體驗(yàn)。
正是因?yàn)橛刑飙^1100的加持,vivo S9才能在保證性能出眾的基礎(chǔ)上,將機(jī)身厚度降低至輕薄的7.35mm,打造極致輕薄舒適的握持體驗(yàn)。目前,vivo S9已經(jīng)在各大平臺全面開啟預(yù)售,想要體驗(yàn)小身材大能量的朋友們可以速速準(zhǔn)備入手啦!
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