聚焦終端、網(wǎng)端及云端三大5G應(yīng)用場景，以創(chuàng)新的3D交互生動展現(xiàn)陶氏公司5G生態(tài)系統(tǒng)端到端解決方案
上海，中國 – 2022年9月28日 – 近日，陶氏公司(紐交所代碼：DOW)宣布5G生態(tài)系統(tǒng)交互平臺(5G.dow.com/cn)正式開通上線。作為面向5G全價值鏈所打造的聚合式產(chǎn)品及解決方案信息交互平臺，5G生態(tài)系統(tǒng)交互平臺憑借其新穎直觀的3D交互方式、全端覆蓋的應(yīng)用場景以及豐富的有機(jī)硅解決方案，不僅讓廣大客戶能夠更全面地了解陶氏公司創(chuàng)新的5G端到端解決方案，為客戶“按需選型”提供了極大便利，也向業(yè)界彰顯了陶氏公司雄厚的創(chuàng)新材料研發(fā)實力以及助力智能互聯(lián)技術(shù)發(fā)展的決心。
自2019年工信部正式發(fā)放5G商用牌照以來，國內(nèi)5G商用的步伐開始加快。到2020年，新基建的徹底引爆，讓作為新基建重要組成部分的5G新基建也如火如荼地開展，而這股勢頭近年來還在不斷增強(qiáng)，從未止步。與此同時，由于5G通訊具有速率高、時延低、衰減大的特點，為了實現(xiàn)更高的智能互聯(lián)水平，對材料性能的要求也不同以往，如需要更低的介電損耗、更強(qiáng)的電磁屏蔽能力、更好的導(dǎo)熱性等，而這也就成為5G全產(chǎn)業(yè)鏈所共同面臨一項重要課題。
為此，陶氏公司憑借備受業(yè)界廣泛認(rèn)可的創(chuàng)新產(chǎn)品和先進(jìn)材料，打造出全面覆蓋終端、網(wǎng)端及云端應(yīng)用的5G生態(tài)系統(tǒng)，可為客戶乃至全價值鏈提供包括熱管理材料、電磁屏蔽材料、粘接劑、灌封膠、成型等豐富的產(chǎn)品選擇。不僅如此，5G生態(tài)系統(tǒng)中所帶來的多套高性能有機(jī)硅解決方案，還兼具優(yōu)異的熱防護(hù)性能、低VOC、無溶劑配方和室溫固化等優(yōu)勢，可助力智能互聯(lián)和5G技術(shù)的可持續(xù)創(chuàng)新。
陶氏公司消費(fèi)品解決方案全球戰(zhàn)略營銷總監(jiān)Cathy Chu表示：“我們很高興在陶氏公司官網(wǎng)上開通5G生態(tài)系統(tǒng)交互平臺。作為陶氏公司在全球范圍內(nèi)所推出的眾多產(chǎn)品資訊工具之一，該平臺可引導(dǎo)客戶通過精細(xì)化的搜索來獲取定制化的產(chǎn)品信息，從而使產(chǎn)品選型更加便捷且更具針對性。我們相信這一全新平臺將在助力新一代5G技術(shù)發(fā)展和實現(xiàn)智能互聯(lián)方面大有作為。”
由此開始邁向智能互聯(lián)時代
陶氏公司5G生態(tài)系統(tǒng)交互平臺的頁面均以直觀簡約為設(shè)計語言，用戶可在主頁面進(jìn)行快速了解后，直接通過導(dǎo)航頁面按需登入終端、網(wǎng)端及云端三大5G應(yīng)用場景頁面，客戶可點擊產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域或細(xì)分應(yīng)用場景進(jìn)行精細(xì)化檢索。在產(chǎn)品應(yīng)用展示上，該平臺采用新穎的3D解構(gòu)互動方式，可360°直觀展示陶氏公司有機(jī)硅解決方案的多種應(yīng)用場景，如5G消費(fèi)電子產(chǎn)品(終端)中包括智能手機(jī)、個人電腦、高級駕駛輔助系統(tǒng)等應(yīng)用場景，通訊基礎(chǔ)設(shè)施(網(wǎng)端)包含分光器、路由器等元器件和設(shè)備，云計算與數(shù)據(jù)中心(云端)則涵蓋了服務(wù)器、光通訊模塊和其他元器件。
面向 5G生態(tài)系統(tǒng)打造端到端有機(jī)硅解決方案
“陶氏公司不斷完善的5G生態(tài)系統(tǒng)中擁有品類繁多、性能強(qiáng)大的端到端有機(jī)硅解決方案。”陶氏公司消費(fèi)品解決方案全球研發(fā)總監(jiān)Chang Lee表示，“作為5G業(yè)界公認(rèn)的一種高性能材料，有機(jī)硅的材料特性在經(jīng)過合理調(diào)整后，不僅可以滿足客戶的諸多特定需求，還可以助力整個5G產(chǎn)業(yè)鏈實現(xiàn)降本增效，促進(jìn)可持續(xù)發(fā)展。此次5G生態(tài)系統(tǒng)交互平臺的正式上線意味著客戶能更便捷地為特定應(yīng)用甄選出更合適的端到端有機(jī)硅解決方案。”
客戶可在5G生態(tài)系統(tǒng)交互平臺輕松挑選以下陶氏公司有機(jī)硅解決方案：
熱管理材料
陶氏公司提供了豐富的導(dǎo)熱硅脂、導(dǎo)熱凝膠、導(dǎo)熱粘接劑和導(dǎo)熱灌封膠，可用于消費(fèi)電子產(chǎn)品、通訊基礎(chǔ)設(shè)施、云計算與數(shù)據(jù)中心，有效提升5G設(shè)備的散熱效率，保障設(shè)備的穩(wěn)定運(yùn)行。
電磁屏蔽材料
為了保護(hù)敏感電子設(shè)備免受電磁干擾影響，避免發(fā)生功能失常、數(shù)據(jù)丟失甚至故障宕機(jī)等問題，陶氏公司提供了導(dǎo)電粘接劑、彈性體、敷形涂料、就地成型墊片 (FIPG)，在提供高導(dǎo)電性能的同時，有效防止電磁干擾影響設(shè)備正常運(yùn)行。
粘接劑、密封膠和灌封膠
陶氏公司的有機(jī)硅粘接劑、密封膠、敷形涂料和灌封膠，可確保即使是在惡劣的環(huán)境下，也能讓精密電子元器件保持穩(wěn)定可靠的性能，并且能夠在裝配過程中提供更靈活的保護(hù)，減少環(huán)境污染、振動和熱應(yīng)力。特別是在產(chǎn)品裝配過程中，在粗糙表面上使用陶氏公司的有機(jī)硅粘接劑能夠提供更佳的潤濕性能，在低表面能材料上表現(xiàn)出良好的粘合力。
成型解決方案
針對成型應(yīng)用，陶氏公司提供了兼具高性能、美觀和易于加工的液體硅橡膠，具有出色的流變性和寬泛的硬度值范圍，使成型的組件尺寸精確、厚薄適中、軟硬一致。熙耐特TM(SILASTIC™)MS 系列可塑性有機(jī)硅材料具有高透光率、低霧度、低散射的優(yōu)勢，耐熱性和抗紫外線性能優(yōu)于光學(xué)級塑料，適用于5G智能設(shè)備中的導(dǎo)光應(yīng)用。
關(guān)于陶氏公司
陶氏公司(紐約證交所代碼：DOW)將全球性布局、資產(chǎn)整合和規(guī)模效益、專注的創(chuàng)新和材料科學(xué)專長、領(lǐng)先的業(yè)務(wù)定位、以及環(huán)境、社會和公司治理(ESG)領(lǐng)導(dǎo)地位相結(jié)合，以實現(xiàn)盈利性增長，打造可持續(xù)未來。公司旨在成為在創(chuàng)新、客戶導(dǎo)向、包容性和可持續(xù)發(fā)展方面全球領(lǐng)先的材料科學(xué)公司。陶氏公司的塑料、工業(yè)中間體、涂料和有機(jī)硅業(yè)務(wù)組合，為包裝、基礎(chǔ)建設(shè)、交通運(yùn)輸、消費(fèi)者應(yīng)用等高增長市場的客戶提供種類廣泛、基于科技的差異化產(chǎn)品和解決方案。陶氏公司在全球31個國家和地區(qū)運(yùn)營104個制造基地，全球員工約35,700名。陶氏公司2021年實現(xiàn)約550億美元銷售額。“陶氏公司”或“公司”是指Dow Inc.及其子公司。
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