文/十界
出品/節(jié)點財經(jīng)
美國當(dāng)?shù)貢r間 2022 年 11 月 28 日，2022 亞馬遜云科技 re:Invent 全球大會在拉斯維加斯如期而至。本屆 re:lnvent 大會首發(fā)新品的密度遠超往屆，在北京時間11月30日凌晨0：30開始的亞馬遜云科技 CEO Adam Selipsky 主題演講中，為時2小時全程共發(fā)布了16款新品，不止數(shù)量讓人咋舌。
目前，亞馬遜云科技的自研芯片已全面覆蓋三大產(chǎn)品線：并且都在快速發(fā)展中，到今天，虛擬化芯片nitro發(fā)展到第五代，云通用處理器Graviton發(fā)展到第三代，AI/ML產(chǎn)品線，包括發(fā)展到第二代Inferentia推理芯片、和第一代Trainium訓(xùn)練芯片。
亞馬遜云科技首席執(zhí)行官 Adam Selipsky 曾表示，“盡管我們已經(jīng)如此努力地創(chuàng)新，但我們依然意識到，如果希望針對所有可能的工作負載徹底變革計算的性價比，我們需要徹底重新思考實例。為了實現(xiàn)這個目的，我們需要深入底層技術(shù)，一直到芯片。因此，我們開始自己設(shè)計基于 Arm 的芯片。
亞馬遜云科技一直在探索，一直在創(chuàng)新，也一直在快速發(fā)展云計算的硬件核心。2021年發(fā)布的Graviton3已經(jīng)成為重要的創(chuàng)新芯片，集成了大約550億個晶體管，相比Graviton2單核性能提升25％，浮點性能提升2倍，加解密性能提升2倍，機器學(xué)習(xí)性能提升3倍。今年的re:lnvent 2022上又推出了針對高性能計算優(yōu)化的Graviton3E，相比現(xiàn)有 Graviton3系列，針對機器學(xué)習(xí)中的浮點和矢量數(shù)學(xué)計算有更高的性能提升，在HPL基線測試中，工作負載的性能提高35%。
“我們一直在創(chuàng)新。” 亞馬遜云科技高級副總裁 Peter DeSantis 強調(diào)：“在不犧牲安全的情況下，不斷降低我們的成本，同時提高我們的性能，讓客戶及應(yīng)用獲得更好的體驗。”
公開財報數(shù)據(jù)顯示，目前，只有AWS、微軟智能云和AlibabaCloud (以下稱阿里云)超過了盈利門檻。從全球云計算市場份額來看，綜合Gartner和IDC提供的數(shù)據(jù)，這三家云企業(yè)也正好名列前三，占據(jù)了全球近七成的市場份額，這一趨勢仍在持續(xù)。
Gartner表示，AWS市場份額為38.92%，阿里云只有9.55%。但在亞太地區(qū)，阿里云以25.53%的市場份額穩(wěn)居首位。在中國，阿里云更是占據(jù)了幾乎一半的江山。IDC發(fā)布《中國公有云服務(wù)市場（2022H1&2022Q2）跟蹤》報告顯示，在IaaS+PaaS市場，阿里云位居第一，第二為華為云，騰訊云則位居第三，而在IaaS市場，阿里云、華為云、天翼云分列前三。
雖然有著全球市場的優(yōu)勢，但是亞馬遜云想要搶占中國市場，除了數(shù)據(jù)安全、政策等門檻需要跨越，還需要面對來自阿里云、華為云的激烈競爭。
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