最近,世界芯片巨頭高通動(dòng)作頻頻。
3月11日,高通官微表示,高通將于3月18日舉行驍龍旗艦新品發(fā)布會(huì)。這次發(fā)布會(huì)預(yù)計(jì)將帶來之前備受關(guān)注的驍龍8s Gen 3和驍龍7+Gen 3兩款移動(dòng)平臺(tái)。它們將基于臺(tái)積電 4nm 工藝制程打造,性能如何,很受市場期待。
就在幾天前,高通特別發(fā)布了《通過NPU和異構(gòu)計(jì)算開啟終端側(cè)生成式AI》白皮書,詳細(xì)解讀了終端側(cè)生成式AI的發(fā)展趨勢和其驍龍?zhí)幚砥鞯膬?yōu)勢所在。
上月下旬,西班牙巴塞羅那,世界移動(dòng)通信大會(huì)(MWC 2024)如期召開。在這場全球頂尖的科技盛事上,高通高級(jí)副總裁兼首席營銷官唐?莫珂東帶來了一條重磅消息:今年10月的驍龍峰會(huì)上,高通或?qū)l(fā)布旗艦產(chǎn)品驍龍8 Gen 4。
繼去年驍龍8Gen 3提檔發(fā)布后,驍龍8Gen 4也是快步登場。
這塊手機(jī)旗艦芯片基于臺(tái)積電3nm工藝制,CPU頻率高達(dá)4GHz,集成了Adreno 800系列GPU,將于4月份完成設(shè)計(jì),6月份將會(huì)交付手機(jī)廠商測試,9月份開始大規(guī)模量產(chǎn)。
一連串的動(dòng)作表明,跟隨洶涌的人工智能(AI)大時(shí)代,高通已經(jīng)開足馬力。
高通對AI有著自己的理解,正如高通全球副總裁侯明娟所說:“高通對AI的理解是,云端AI能力要和終端側(cè)AI的能力進(jìn)行結(jié)合,這樣才能為我們帶來最大的便利,也是對算力最好的使用。”
據(jù)節(jié)點(diǎn)財(cái)經(jīng)了解,云端AI可以和包括智能手機(jī)、汽車、個(gè)人電腦、物聯(lián)網(wǎng)在內(nèi)的終端側(cè)AI進(jìn)行協(xié)同工作,擁有著極為廣闊的市場空間。對于高通來說,這是一次歷史性機(jī)遇。
1、高通的關(guān)鍵詞:韌性
2023年9月20日,一則高通裁員、將撤離上海的消息沖上了熱搜。一時(shí)間,優(yōu)厚的賠償金和唱衰高通的聲音交替出現(xiàn),將高通推向了輿論的風(fēng)口浪尖。
當(dāng)時(shí),高通很快回應(yīng)稱市場所傳的“大規(guī)模裁員”、“關(guān)閉辦公室”、“撤離上海”等說法夸大其詞。彼時(shí),在全球手機(jī)等消費(fèi)電子銷量持續(xù)低迷的情況下,高通難免受到波及。
2023年第一季度,高通營收同比下滑17%,凈利潤同比下滑52%;第二季度營收84.51億美元,同比下滑23%,凈利潤18.03億美元,同比下滑52%。
但是,對于見慣了大風(fēng)大浪的高通來說,這種短期的業(yè)績表現(xiàn)波動(dòng)并不值得太過擔(dān)心,因?yàn)樗幕颈P很牢固。
最近十年,中國市場一直是高通最重要的營收來源地,在高通的營收中,來自中國大陸的占比從2013財(cái)年的49.4%一路攀升至2022財(cái)年的63.5%。其中,小米、OPPO、 VIVO、中興、聯(lián)想、比亞迪都是高通的客戶。而華為在麒麟芯片“被消失”的那段時(shí)間里,手機(jī)芯片一度也購自高通和聯(lián)發(fā)科。
2023年下半年開始,隨著全球消費(fèi)電子市場回暖,尤其是中國手機(jī)廠商的集體發(fā)力,作為上游廠商的高通上演“王者歸來”。
2024年1月底,高通發(fā)布了2024財(cái)年第一季度(2023年Q4)的業(yè)績報(bào)告。報(bào)告期內(nèi),高通實(shí)現(xiàn)營收99.35億美元,同比增長5%;凈利潤27.67億美元,同比增長24%。這份業(yè)績報(bào)表,結(jié)束了其連續(xù)多個(gè)季度的營收下滑。
我們再來看業(yè)績的具體內(nèi)容。報(bào)告期內(nèi),高通來自智能手機(jī)業(yè)務(wù)的收入為66.87億美元,同比增長16.21%,占總營收比重超67%;來自汽車業(yè)務(wù)的收入5.98億美元,同比增長31.14%;來自IoT業(yè)務(wù)的收入為11.38億美元,同比下降32.34%。
可以發(fā)現(xiàn),智能手機(jī)芯片業(yè)務(wù)依然是高通的業(yè)績支柱。節(jié)點(diǎn)財(cái)經(jīng)認(rèn)為,在2023年全球手機(jī)市場不振的情況下,高通手機(jī)芯片業(yè)務(wù)仍然實(shí)現(xiàn)了良好的增長,說明其在手機(jī)芯片市場仍然具有強(qiáng)勁的競爭力。對于2024年的全球手機(jī)消費(fèi)市場,業(yè)界普遍比較樂觀,高通的出貨量有望保持穩(wěn)定甚至有所增加。
手機(jī)市場的景氣與否,仍然對高通有著決定性影響。進(jìn)一步來說,智能手機(jī)未來的發(fā)展方向,也是高通最為關(guān)心的事情。
那么,這個(gè)方向已經(jīng)很明確,就是AI手機(jī)。
1月18日,三星在蘋果家門口召開了其Galaxy S24的發(fā)布會(huì),正式推出三星大模型智能手機(jī),并表示這個(gè)系列為未來十年移動(dòng)設(shè)備的創(chuàng)新指明了方向。
這款A(yù)I手機(jī)的芯片就來自高通。三星的訂單在2023年第四季度占了高通40%的收入,為后者最大單一客戶,很大程度上就在于GalaxyS23/24系列機(jī)型大規(guī)模采用了高通芯片。
其實(shí),三星自己也可以做芯片,但在高端領(lǐng)域,它仍然不得不倚重高通。
2、AI手機(jī),必爭之地
2024年被稱為AI手機(jī)元年,AI在手機(jī)廠商發(fā)布會(huì)上出現(xiàn)的頻率明顯增高。而據(jù)統(tǒng)計(jì)機(jī)構(gòu)Canalys預(yù)計(jì),2024年,智能手機(jī)出貨量中的5%將是AI手機(jī),到2027年,這一比例將上升至45%。
顯而易見,這是一次劃時(shí)代的機(jī)遇。
“我們正在進(jìn)入AI時(shí)代,終端側(cè)生成式AI對于打造強(qiáng)大、快速、個(gè)性化、高效、安全和高度優(yōu)化的體驗(yàn)至關(guān)重要。”高通CEO安蒙說。
目前,市面上走紅的AI應(yīng)用如ChatGPT等,開發(fā)工作都集中在云端。對此,高通有著自己的思考,并著重推出了一個(gè)新概念:混合AI。
高通在2023年專門發(fā)布了《混合AI是AI的未來》白皮書,指出在生成式AI應(yīng)用中,需要大量的計(jì)算資源和數(shù)據(jù)支持,而混合AI結(jié)合了云端和邊緣端的AI處理能力,可以實(shí)現(xiàn)更高效、更智能的數(shù)據(jù)處理和分析,從而更好地支持生成式AI的發(fā)展。
在節(jié)點(diǎn)財(cái)經(jīng)看來,高通力推混合AI,其實(shí)就是要把AI發(fā)展的主導(dǎo)權(quán)從云端向終端拓展,為自己的芯片講一個(gè)更有吸引力的故事,打開新的發(fā)展空間。當(dāng)然,由于目前AI手機(jī)推出時(shí)間不長,以及生成式AI技術(shù)也還處于初級(jí)階段,消費(fèi)者是否真正在乎AI手機(jī),還需要進(jìn)一步觀察,但大趨勢已然成形。
可以確定的是,高通的下游即手機(jī)廠商們積極性普遍較高。在節(jié)點(diǎn)財(cái)經(jīng)看來,對于高通和手機(jī)廠商來說,這將是一場雙贏。
在今年的世界移動(dòng)通信大會(huì)上,高通展臺(tái)所展示的一系列終端品類,幾乎全部繼承了生成式AI新特性。其中,小米的圖像擴(kuò)充、榮耀的智慧成片和智慧日程、OPPO的AI消除等,都是各手機(jī)廠商重點(diǎn)宣傳的亮點(diǎn)。
高通還演示了首個(gè)在Android智能手機(jī)上運(yùn)行的大語言和視覺助理大模型(LLaVA),這是一個(gè)超過70億參數(shù)的大型多模態(tài)語言模型(LMM),能夠在終端側(cè)以實(shí)時(shí)響應(yīng)的速度生成token,從而增強(qiáng)了隱私、可靠性、個(gè)性化和成本優(yōu)勢。
AI手機(jī)這個(gè)概念,在高通和手機(jī)廠商的聯(lián)手下,正在成為手機(jī)未來發(fā)展趨勢的主流。當(dāng)然,在節(jié)點(diǎn)財(cái)經(jīng)看來,高通的驍龍系列雖然得到了大多數(shù)安卓廠商的支持,但不甘落后的聯(lián)發(fā)科,以及持續(xù)自研的最大客戶三星,都是高通不容忽視的隱患。
在AI的大潮下,高通的野心已不僅僅局限在手機(jī),英特爾、AMD和蘋果的地盤同樣在輻射范圍之內(nèi)。
去年10月,高通推出了面向PC打造的驍龍 X Elite,其集成了全新定制的高通 Oryon CPU,支持在終端側(cè)運(yùn)行超過130億參數(shù)的生成式AI模型。
發(fā)布會(huì)上,高通直接拉出了蘋果的 M2 Max 和英特爾的 i9-13980HX進(jìn)行對比。
“趕緊拍照。”
安蒙在峰會(huì)上稱,Oryon CPU的單線程峰值性能功耗比M2 Max 少 30%,比 i9-13980HX 少 70%。
這樣的近距離開“卷”,讓節(jié)點(diǎn)財(cái)經(jīng)看到了高通的野心和信心。而隨著智能時(shí)代的到來,芯片的重要性空前提高,應(yīng)用范圍也越發(fā)廣泛。其中,智能汽車必備的座艙芯片,也正在成為高通的重要增長點(diǎn)。
3、未來,優(yōu)勢在中國
在前面介紹今年高通一季度財(cái)報(bào)時(shí)已提到,其汽車業(yè)務(wù)的收入為5.98億美元,同比增長31.14%。
雖然汽車業(yè)務(wù)在高通的營收占比并不高,但其增長速度令人側(cè)目。之所以有這樣的增速,節(jié)點(diǎn)財(cái)經(jīng)認(rèn)為,在于近年來智能汽車整體向好,尤其是汽車越來越智能,對芯片的需求日益旺盛,而高通在汽車領(lǐng)域很早就有布局。
目前,在智能座艙芯片的選擇上,無論車企還是消費(fèi)者,高通都更受歡迎。
之所以有這樣的地位,在于高通從很早就開始布局。其從2002年就專注于車載網(wǎng)聯(lián)解決方案,2014年1月推出第一代座艙芯片602A,2017年推出820A,2019年推出8155,一代又一代的更新,奠定了高通的市場地位。
目前,在國內(nèi)新興旗艦車型上,高通的芯片市場份額能夠達(dá)到70%-80%,處于霸主地位。其中,驍龍8155為國內(nèi)大部分旗艦車型的標(biāo)配。而從2023年下半年開始,汽車座艙芯片又開始向第四代即高通8295過渡。
這款8295芯片采用業(yè)內(nèi)頂級(jí)5nm工藝,算力達(dá)到驍龍8155的8倍,再次鞏固了高通在智能座艙芯片的核心地位。
在節(jié)點(diǎn)財(cái)經(jīng)看來,高通之所以能在這一領(lǐng)域大殺四方,一個(gè)重要原因在于智能芯片座艙與消費(fèi)級(jí)芯片在技術(shù)層面上,要求高度相似,車規(guī)級(jí)的特殊要求主要體現(xiàn)在壽命、適應(yīng)車載環(huán)境等安全層面。同時(shí),高通在手機(jī)等消費(fèi)電子領(lǐng)域的出貨量,足以攤薄車載芯片研發(fā)成本。
因此,擁有更小制程、更大算力、更低價(jià)格的高通智能座艙芯片,顯然更能獲得用戶的青睞。
說的直白一些,智能汽車正逐漸向“一部平板+四個(gè)輪子”的方向發(fā)展。相比傳統(tǒng)汽車,其最能提升體驗(yàn)感的就是智能座艙,多屏交互、智能語音、車聯(lián)網(wǎng)、OTA、VR/AR正在成為標(biāo)配。這對于玩轉(zhuǎn)手機(jī)芯片的高通來說,難度不大。
但是,并不高的門檻和旺盛的市場需求,也讓覬覦這塊蛋糕的對手越來越多。
英偉達(dá)CEO黃仁勛就曾多次表示:“汽車正在成為一個(gè)科技行業(yè),并有望成為我們下一個(gè)價(jià)值10億美元的業(yè)務(wù)。”
2023年5月,英偉達(dá)與聯(lián)發(fā)科宣布,雙方將共同為新一代智能汽車提供解決方案,合作的首款芯片鎖定智能座艙,預(yù)計(jì)2025年問世,在2026年至2027年投入量產(chǎn)。
今年1月9日,在美國國際消費(fèi)電子展(CES)期間,另一家芯片巨頭英特爾正式宣布進(jìn)軍汽車市場,智能座艙芯片正是其主攻方向之一。
汽車芯片,未來可能成為高通“戰(zhàn)況”最激烈的一塊陣地。
但是,高通有一個(gè)其它對手都沒有的優(yōu)勢,就是其對中國市場長期深耕。
2023年,中國已經(jīng)成為全球第一大汽車出口國,智能汽車行業(yè)引領(lǐng)全球市場。
高通進(jìn)入中國已經(jīng)接近30年,無論是手機(jī)、汽車以及消費(fèi)電子的諸多領(lǐng)域,高通均具有深厚的積累,眾多手機(jī)和汽車廠商與高通均有合作。而中國市場,無論廣度還是深度,都是一塊巨大的市場蛋糕。
任正非曾說,算力是第四次工業(yè)革命的基礎(chǔ)。
能夠承載算力的硬件,就是芯片,這似乎注定了,扎根芯片市場的高通將迎來一個(gè)歷史性的機(jī)遇。與中國市場的深度融合,無疑將成為其主要輔助之一,而強(qiáng)勁對手的步步緊逼也決定了,牽手中國,方能雙贏。
文 / 九才
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