AGM在今天(8月7號)早上發(fā)布微博,正式宣布AGM將于8月29日在深圳舉行喜馬拉雅新品發(fā)布會,并放出了新品AGM X3的預(yù)熱海報(bào),海報(bào)上喜馬拉雅山與AGM的logo并行排列,結(jié)合去年的AGM X2北極發(fā)布會,我們能猜測到AGM可能不僅滿足于地表,它將探索的目光放在了世界最高峰。
根據(jù)目前曝光的信息,配置上AGM X3跑分29萬,搭載了驍龍845處理器,輔以8GB內(nèi)存+128GB內(nèi)存,JBL級專業(yè)調(diào)音音效,外觀上有鏡面黑和磨砂黑兩種后蓋。
同時(shí)還延續(xù)了AGM一貫以來的強(qiáng)悍三防,MIL-STD-810G美標(biāo)+IP68防護(hù)雙重認(rèn)證,1.5米防摔高度,防水防塵。這是目前世界上第一款搭載驍龍845的三防手機(jī)。
作為三防手機(jī)的領(lǐng)頭羊,AGM的口碑和市場反映皆佳,每次的新品動向都能在戶外圈引起一陣討論。
而這次的AGM X3無疑是一次徹底的改革,它將升級的重點(diǎn)放在了流暢性能和用戶體驗(yàn)上,擺脫了過去關(guān)于三防手機(jī)的刻板印象。
但它與喜馬拉雅的聯(lián)系,我們還不從得知,這是否代表著AGM X3還有更多的驚喜需要留在發(fā)布會當(dāng)天才能揭曉?讓我們拭目以待吧!
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